ОБЩИЙ ВИД

В основе процесса нанесения фоторезиста распылением лежит применение ультразвукового сопла, создающего направленную струю капель фоторезиста размером 15÷20 мкм. Перемещение этого сопла над поверхностью подложки в сочетании с её медленным вращением создает на всей поверхности равномерный слой фоторезиста.

На различные поверхности - кремний, оксид кремния, арсенид галлия, кварц, стекло или различные металлические плёнки методом распыления можно наносить как фоторезисты, так и другие жидкости.

Для создания в сопле направленной струи вязкость фоторезиста должна быть менее 20 сСт, что обычно обеспечивается добавлением в фоторезист растворителя, который химически не взаимодействует с материалом фоторезиста.

Одной из основных особенностей самого процесса нанесения фоторезиста распылением является закон управления скоростью перемещения распыляющего сопла над поверхностью подложки. Эта особенность вызвана тем, что на разном удалении от центра подложки необходимо покрыть различную ее площадь (чем дальше от края, тем больше площадь), поэтому время распыления над центром подложки должно быть меньше, чем при распылении на краю. Этого можно добиться увеличением скорости перемещения сопла при его движении над центром подложки.