Установка нанесения фоторезиста CPF-200

ОБЩИЙ ВИД

НАЗНАЧЕНИЕ

Формирование фоторезистивных и полимерных плёнок заданной толщины на поверхности подложек большой массы.

ХАРАКТЕРИСТИКИ ОБРАБАТЫВАЕМЫХ ОБЪЕКТОВ

* Установка комплектуется набором сменных держателей для обработки подложек согласованного с Заказчиком размера

СОСТАВ УСТАНОВКИ (БАЗОВАЯ КОМПЛЕКТАЦИЯ)

• модуль нанесения фоторезиста; автоматическая система дозирования фоторезиста
• система управления установкой; ёмкость для сбора отработанного фоторезиста
• пылезащитный бокс
• фильтро-вентиляционный блок (ФВБ)

** При отсутствии магистрали сжатого воздуха у Заказчика – воздушный компрессор с давлением 0,4-0,6 МПа

ОСОБЕННОСТИ УСТАНОВКИ

• ручная загрузка пластины в ванну обработки и её выгрузка
• автоматическая подача фоторезиста на пластину, (подача производится в центр вращающейся подложки, подающее сопло закреплено неподвижно на крышке камеры центрифуги)
• центрирование пластины на столе-подложкодержателе по механическим упорам
• датчики уровня фоторезиста в подающей и приемной ёмкостях.

ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ОПЦИИ

• система автоматического центрирования круглых подложек
• подвижное сопло подачи фоторезиста на манипуляторе

ДЛЯ РАБОТЫ УСТАНОВКА ПОДКЛЮЧАЕТСЯ К:

• 3-х фазной электрической сети переменного тока напряжением 380/220 В, частотой 50 Гц; нормы качества электроэнергии по ГОСТ 13109-87
• сети сжатого, обеспыленного воздуха с давлением 0,4-0,6 МПа
• вытяжной вентиляции, с производительностью не менее 50 м³/час
• сети технической воды с температурой не более 14-16 °С
• контуру заземления

ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ