ОБЩИЙ ВИД
НАЗНАЧЕНИЕ
Формирование фоторезистивных и полимерных плёнок заданной толщины на поверхности подложек большой массы.
ХАРАКТЕРИСТИКИ ОБРАБАТЫВАЕМЫХ ОБЪЕКТОВ
Форма обрабатываемых объектов: | круг, квадрат |
Материал объектов: | кварц, стекло, керамика, полупроводниковые материалы |
Максимальный наружный диаметр, мм | 200 |
Максимальная сторона квадрата, мм | 127 |
Минимальный наружный диаметр, мм | 60 |
Минимальная сторона квадрата, мм | 60 |
Максимальная толщина, мм | 20 |
Минимальная толщина, мм | 1 |
Максимальный вес обрабатываемых объектов, г | 2000 |
* Установка комплектуется набором сменных держателей для обработки подложек согласованного с Заказчиком размера
СОСТАВ УСТАНОВКИ (БАЗОВАЯ КОМПЛЕКТАЦИЯ)
- модуль нанесения фоторезиста; автоматическая система дозирования фоторезиста
- система управления установкой; ёмкость для сбора отработанного фоторезиста
- пылезащитный бокс
- фильтро-вентиляционный блок (ФВБ)
** При отсутствии магистрали сжатого воздуха у Заказчика – воздушный компрессор с давлением 0,4-0,6 МПа
ОСОБЕННОСТИ УСТАНОВКИ
- ручная загрузка пластины в ванну обработки и её выгрузка
- автоматическая подача фоторезиста на пластину, (подача производится в центр вращающейся подложки, подающее сопло закреплено неподвижно на крышке камеры центрифуги)
- центрирование пластины на столе-подложкодержателе по механическим упорам
- датчики уровня фоторезиста в подающей и приемной ёмкостях.
ДОПОЛНИТЕЛЬНЫЕ ОПЦИИ
- система автоматического центрирования круглых подложек
- подвижное сопло подачи фоторезиста на манипуляторе
ДЛЯ РАБОТЫ УСТАНОВКА ПОДКЛЮЧАЕТСЯ К:
- 3-х фазной электрической сети переменного тока напряжением 380/220 В, частотой 50 Гц; нормы качества электроэнергии по ГОСТ 13109-87
- сети сжатого, обеспыленного воздуха с давлением 0,4-0,6 МПа
- вытяжной вентиляции, с производительностью не менее 50 м3/час
- сети технической воды с температурой не более 14-16 °С
- контуру заземления
ОСНОВНЫЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ УСТАНОВКИ
Диапазон задания частоты вращения, об/мин | 100-3500 |
Точность поддержания частоты вращения, % | ±0,01 |
Дискретность задания частоты вращения, об/мин | 10 |
Дискретность задания времени обработки, сек | 1,0 |
Диапазон задания времени обработки, сек | 1,0-999 |
Диапазон дозирования фоторезиста, мл | 0,5-10,0 |
Точность дозирования, мл | ±0,1 |
Потребляемая мощность, не более, кВт | 2,5 |